优质硅砖关键工艺参数的选择

硅砖制备的注意事项关键工艺参数的选择。 a.骨料临界颗粒的选择及确定配方为了提高制品的体积密度，增加制品的耐冲刷性能，颗粒组成与形状决定了泥料自然堆积密度，也是影响砖坯成型的关键因素，是影响烧结质量、降低残余石英含量、密度的关键因素。 b.热工制度 ▶砖坯的干燥砖坯的干燥质量的好坏，对烧成质量有较大的影响，合理的干燥制度以及干燥的残余水分大小，对烧成合格率有较大的影响，不同的重量、厚度的砖坯其干燥速度是不同的。 其中单重、厚度有冲突时，以砖坯厚度确定相应的温度，即单重小、厚度大则以厚度确定所进温度适宜的干燥窑内。 ▶烧成硅砖的烧成是硅砖生产中重要的工序，在烧成过程中，发生许多相变化，并伴随较大的体积变化，特别是高纯致密硅砖，在烧成时形成的液相量较少，使其烧成更加困难。为了获得合乎要求的硅砖和较高的烧成成品率，应根据烧成中所发生的一系列物理化学变化，特别是不同温度下的体积变化，同时考虑其他因素，制订出合理的烧成制度。 硅砖在600℃以下烧成时，虽有石英砖化及伴随的体积膨胀，但由于坯体的导热性低，加热时坯体中心部分温度低于表面处，因此β→α石英的砖变不是一瞬间进行的，而是发生在窑空间的某一温度范围内，这个砖变在坯体内不会引起很大的应力，且对坯体强度影响不大。因此，在此阶段内可用较快而均匀的升温速度烧成。 在700℃以上至1100〜1200℃温度范围内，因砖坯体积变化不大，强度逐渐提高，不会产生过大应力，只要保证砖坯加热均匀，可尽快升温。 1100〜1200℃至烧成终了温度的高温阶段，硅砖的真比重显著降低，晶体砖变及体积变化集中的发生在这一阶段，它是决定砖坯出现裂纹与否的关键阶段。这个阶段为了在高温阶段使温度缓慢均匀上升，在生产中通常采取还原火焰烧成。同时还使窑内温度分布均匀，减少窑内上下温差，避免高温火焰冲击砖坯，达到“软火”均匀缓和的火焰烧成)烧成要求。 硅砖烧成温度不应该超过1420℃。烧成温度过高时，会增加烧成废品。硅砖烧成至烧成温度后，通常根据制品的形状的大小，窑的特性，硅砖晶形砖化难易，制品要求的密度等因素，给以足够的保温时间，一般波动于20~56h。 硅砖烧成后的冷却，也应符合膨胀与收缩曲线要求，高温下(600~800℃以上)可以快冷，低温时因有方石英和鳞石英的快速晶形砖变，产生体积收缩，故应缓慢冷却。 在制定烧成曲线时，除应符合上述要求外，还应考虑原料的加热性质、加入物的数量和性质、砖块的形状和大小。 中国建材行业标准(JC-T616-1996)将玻璃窑用硅砖按单重大小分为3种牌号：单重不大于15kg的为XBG-96;15~25kg的为ZBG-96;25~40kg的为DBG-96。 标准中还对外观作了如下规定：裂纹只允许跨越过一个棱，跨棱裂纹不合并计算;断面层裂，单重小于或等于15kg的砖，按非工作面裂纹指标考核;单重大于15kg的砖，按工作面裂纹指标考核，但断面层裂不允许延伸至砖表面。